《纳米技术在电子封装互连中的应用》
——李明雨
哈工大(深圳)原材料学院执行院长、
哈工大印刷电子技术工信部重点实验室主任李明雨
李明雨教授详细介绍了其团队在高密度芯片测试领域取得的重大突破——基于金属气凝胶材料的柔性探针模组研发成果。
针对国产悬臂式探针信号完整性差（<100MHz）、进口垂直式探针卡成本高（1.2-2.5元/针）等难题，团队通过创新的三维多孔气凝胶结构设计，实现0.25mm探针节距、50mΩ超低电阻及5A/mm²电流耐受能力，测试寿命超15万次，综合性能较传统探针提升3倍以上。
该技术成功规避了国外纳米颗粒烧结专利，构建了包含10项发明专利的自主知识产权体系，并将单针成本大幅降低至0.1-0.5元。
经严格验证，模组在-30℃至150℃温域保持稳定接触，关键参数达国际先进水平。
团队已建成年产200万针中试产线，为国产高端探针卡的产业化提供了坚实支撑。
此项突破将加速集成电路测试装备的自主化进程，有效破解芯片产业链关键环节的"卡脖子"问题。
来源：深圳哈深资产经营有限公司